[发明专利]一种LED封装结构及封装工艺在审
| 申请号： | 201410493102.1 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104282831A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 贺能 | 申请（专利权）人： | 惠州市英吉尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构及封装工艺，它包括透明绝缘基板、荧光胶，透明绝缘基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，若干个LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，在透明绝缘基板两侧设有金属电极，金属电极穿出透明外套，金属电极和透明外套之间密封连接，在两焊盘或者焊点之间的透明绝缘基板的间隙上印刷有荧光薄膜，在倒装LED芯片一面的透明绝缘基板上涂覆荧光胶。本发明LED封装结构及封装工艺能实现蓝光LED芯片的全包裹，彻底杜绝蓝光外泄，极大地提升了LED灯丝灯的发光品质、荧光胶用量减少二分之一至三分之二，成本大幅降低，体积也缩小近三分之一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝封装结构，包括透明绝缘基板(1)、荧光胶（2），透明绝缘基板(1)的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点（5），若干个LED芯片（3）倒装在两焊盘或者焊点（5）之间，在透明绝缘基板(1)两侧设有金属电极（4），金属电极（4）穿出透明外套，金属电极（4）和透明外套之间密封连接，其特征在于：在两焊盘或者焊点（5）之间的透明绝缘基板(1)的间隙上印刷有荧光薄膜（6），在倒装LED芯片（3）一面的透明绝缘基板(1)上涂覆荧光胶（2）。
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