[发明专利]一种白光LED芯片及制备方法在审
| 申请号： | 201410488055.1 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104241508A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 于峰;彭璐;夏伟;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种白光LED芯片及制备方法，该芯片包含呈阵列分布的LED晶粒单元，第一个晶粒单元和最末一个晶粒单元上设置键合焊盘，相邻晶粒单元填充有绝缘材料，相邻晶粒单元之间进行电极桥接，在除键合焊盘之外的整个LED芯片表面上涂覆有荧光胶。制备方法包括（1）在蓝宝石衬底上依次生长GaN缓冲层和外延层；（2）刻蚀外延层至蓝宝石衬底，实现LED晶粒单元呈阵列分布；（3）在每个晶粒单元上制备电极台面；（4）相邻晶粒单元之间电性隔断；（5）相邻的晶粒单元电性串接；（6）制作键合焊盘；（7）包覆键合焊盘之外部分的表面。该芯片发光效率至少提高5%以上，且降低了制作成本，增加折射出光，能够直接制备获得芯片级小电流高电压LED白光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED芯片，其特征是，包含呈阵列分布的LED晶粒单元，相邻晶粒单元之间设置隔离沟槽，第一个晶粒单元和最末一个晶粒单元上设置键合焊盘，相邻晶粒单元的隔离沟槽内填充有绝缘材料，相邻晶粒单元之间进行电极桥接，键合焊盘之外的部分涂覆有荧光胶。
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