[发明专利]一种伺服驱动器控制板在审
| 申请号： | 201410479370.8 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105430900A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周兵兵;李大寅;王文婷;胡浩峰;徐宁;刘军杰;陈志;谢子方;张奇之;王旭东;章江锋 | 申请（专利权）人： | 宁波安信数控技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人： | 周珏 |
| 地址： | 315801 浙江省宁波市北仑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种伺服驱动器控制板，其包括印刷电路板基板，印刷电路板基板上设置有用于焊接第一伺服驱动器控制芯片的第一封装焊盘和用于焊接第二伺服驱动器控制芯片的第二封装焊盘，第一封装焊盘与第二封装焊盘之间通过导线连接，第二封装焊盘位于第一封装焊盘内，第一伺服驱动器控制芯片的引脚功能包含第二伺服驱动器控制芯片的引脚功能，焊接时第一伺服驱动器控制芯片焊接在第一封装焊盘上或者第二伺服驱动器控制芯片焊接在第二封装焊盘上；优点是不仅能够节约控制板的空间资源，而且可根据需要选择性焊接不同功能的伺服驱动器控制芯片，操作方便，有利于缩短测试周期，避免重复制板，从而有效节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 伺服 驱动器 控制板 | ||
【主权项】：
一种伺服驱动器控制板，包括印刷电路板基板，其特征在于所述的印刷电路板基板上设置有用于焊接第一伺服驱动器控制芯片的第一封装焊盘和用于焊接第二伺服驱动器控制芯片的第二封装焊盘，所述的第一封装焊盘与所述的第二封装焊盘之间通过导线连接，所述的第二封装焊盘位于所述的第一封装焊盘内，所述的第一伺服驱动器控制芯片的引脚功能包含所述的第二伺服驱动器控制芯片的引脚功能，焊接时所述的第一伺服驱动器控制芯片焊接在所述的第一封装焊盘上或者所述的第二伺服驱动器控制芯片焊接在所述的第二封装焊盘上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波安信数控技术有限公司，未经宁波安信数控技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410479370.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
