[发明专利]半导体器件

摘要

本发明涉及一种半导体器件。半导体器件包括位线、与位线交叉的字线、多个第一接触图案和多个第二接触图案。字线延伸以在平面图中与位线交叉。在平面图中，第一接触图案中的每一个在位线延伸的方向上伸长。在平面图中，第二接触图案中的每一个在相对于位线和字线的各自延伸的方向倾斜的方向上伸长。第一接触图案和第二接触图案形成在半导体衬底的主表面上的相同的层中。

主权项

1.一种半导体器件，包括：半导体衬底，所述半导体衬底具有主表面；位线，所述位线在所述主表面上延伸；字线，在平面图中，所述字线在所述主表面上延伸，以便与所述位线交叉；多个第一接触图案，在平面图中，所述多个第一接触图案包括在所述位线延伸的方向上伸长的接触图案和在所述字线延伸的方向上伸长的接触图案中的至少一个；和多个第二接触图案，在平面图中，所述多个第二接触图案每一个都在相对于所述位线和所述字线的各自延伸的方向倾斜的方向上伸长，其中，所述第一接触图案和所述第二接触图案形成在所述主表面上的相同的层中，以及其中，所述第一接触图案和所述第二接触图案在平面图中不相重叠并且被彼此隔开地布置。