[发明专利]复合片有效

专利信息
申请号: 201410475422.4 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN104470324B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 酒谷茂昭;及川一摩;高田健太郎;久武阳一;光明寺大道 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中,若将整体减薄,则绝热性能下降。本发明使用复合片(50),复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层,且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定,粘接层(15)是水系的粘接剂。另外,使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外,使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。
搜索关键词: 复合片 粘接层 水系 石墨层 绝热部件 绝热性能 气凝胶层 整体减薄 导热层 低温部 高温部 凝胶层 粘接剂 溶剂 配置 复合
【主权项】:
一种复合片,包括:配置于电子元件侧的石墨层及包括二氧化硅气凝胶和纤维并配置于壳体侧的二氧化硅气凝胶层,且利用粘接层将所述石墨层和所述二氧化硅气凝胶层之间固定,其中,所述粘接层是将水作为分散剂的粘接剂、或将水作为溶剂的粘接剂、或含水的粘接剂,所述粘接剂未进入所述二氧化硅气凝胶中。
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