[发明专利]晶圆级指纹识别芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410465346.9 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN104201115A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/48;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆级指纹识别芯片封装结构及封装方法，封装方法包括：提供衬底，所述衬底包括若干感应芯片区，所述衬底具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，所述感应芯片区的第一表面包括感应区；在所述衬底的第一表面形成覆盖层；在所述衬底的感应芯片区内形成插塞结构，所述插塞结构的一端与所述感应区电连接，且所述衬底的第二表面暴露出所述插塞结构的另一端。所述形成方法能够简化指纹识别芯片的封装过程，降低对感应芯片的灵敏度的要求，使所述封装方法的应用更广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 指纹识别 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级指纹识别芯片封装方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底包括若干感应芯片区，所述衬底具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，所述感应芯片区的第一表面包括感应区；在所述衬底的第一表面形成覆盖层；在所述衬底的感应芯片区内形成插塞结构，所述插塞结构的一端与所述感应区电连接，且所述衬底的第二表面暴露出所述插塞结构的另一端。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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