[发明专利]晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手在审

专利信息
申请号: 201410452559.8 申请日: 2014-09-05
公开(公告)号: CN105470180A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 李成强 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 贾玉姣
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手,所述晶片升起组件包括:用于支撑晶片的卡盘和第一升针至第六升针,卡盘上设有第一通孔至第六通孔,第一通孔至第四通孔位于一个第一矩形的四个角上,第一矩形的中心与卡盘的中心重合,第五通孔和第六通孔位于第一矩形的一组平行边的中垂线上、位于第一矩形外面且相对于矩形的中心彼此对称;第一升针至第六升针与第一通孔至第六通孔一一对应且相对于卡盘可移动,且分别穿过对应的第一通孔至第六通孔以升起支撑在卡盘上的晶片。根据本发明的晶片升起组件,不会出现晶片倾斜的情况,从而解决了粘片后易产生晶片倾斜、在机械手取片过程中损坏晶片的问题。
搜索关键词: 晶片 升起 组件 用于 上取放 机械手
【主权项】:
一种晶片升起组件,其特征在于,包括:用于支撑晶片的卡盘,所述卡盘上设有第一通孔至第六通孔,所述第一通孔至第四通孔位于第一矩形的四个角上,所述第一矩形的中心与所述卡盘的中心重合,所述第五通孔和第六通孔位于所述第一矩形的一组平行边的中垂线上、位于所述第一矩形外面且相对于所述第一矩形的中心彼此对称;和第一升针至第六升针,所述第一升针至第六升针与所述第一通孔至第六通孔一一对应,所述第一升针至第六升针相对于所述卡盘可移动,且分别穿过对应的所述第一通孔至第六通孔以升起支撑在所述卡盘上的晶片。
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