[发明专利]晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手在审
申请号: | 201410452559.8 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN105470180A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 李成强 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 贾玉姣 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶片升起组件及用于从晶片升起组件上取放晶片的机械手,所述晶片升起组件包括:用于支撑晶片的卡盘和第一升针至第六升针,卡盘上设有第一通孔至第六通孔,第一通孔至第四通孔位于一个第一矩形的四个角上,第一矩形的中心与卡盘的中心重合,第五通孔和第六通孔位于第一矩形的一组平行边的中垂线上、位于第一矩形外面且相对于矩形的中心彼此对称;第一升针至第六升针与第一通孔至第六通孔一一对应且相对于卡盘可移动,且分别穿过对应的第一通孔至第六通孔以升起支撑在卡盘上的晶片。根据本发明的晶片升起组件,不会出现晶片倾斜的情况,从而解决了粘片后易产生晶片倾斜、在机械手取片过程中损坏晶片的问题。 | ||
搜索关键词: | 晶片 升起 组件 用于 上取放 机械手 | ||
【主权项】:
一种晶片升起组件,其特征在于,包括:用于支撑晶片的卡盘,所述卡盘上设有第一通孔至第六通孔,所述第一通孔至第四通孔位于第一矩形的四个角上,所述第一矩形的中心与所述卡盘的中心重合,所述第五通孔和第六通孔位于所述第一矩形的一组平行边的中垂线上、位于所述第一矩形外面且相对于所述第一矩形的中心彼此对称;和第一升针至第六升针,所述第一升针至第六升针与所述第一通孔至第六通孔一一对应,所述第一升针至第六升针相对于所述卡盘可移动,且分别穿过对应的所述第一通孔至第六通孔以升起支撑在所述卡盘上的晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造