[发明专利]系统级封装的气密性密封结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种系统级封装的气密性密封结构及其制造方法，本发明属于集成电路封装技术领域。气密性密封结构包括基板、预成型焊料片一和盖板，基板上具有绝缘层，绝缘层上覆盖有金属化密封环，盖板包括盖板本体和位于盖板本体四周边缘的凸起部，凸起部与盖板本体之间形成盖板空腔体，预成型焊料片一位于基板和盖板之间，凸起部通过预成型焊料片一熔融密封焊接与基板固定连接形成金属密封区。本发明采用盖板、垫片和基板之间用预成型焊料片熔封形成密封空腔，以达到气密性密封而保护系统器件中各类芯片的目的。采用盖板的凸台设计，让凸台与芯片接触支撑，使盖板、芯片结合为紧密整体，消除了薄型盖板变形和芯片散热等问题，增强密封结构强度。

主权项

一种系统级封装的气密性密封结构，其特征在于：包括基板（1）、预成型焊料片一（3）和盖板（2），基板（1）上具有绝缘层（11），绝缘层（11）上覆盖有金属化密封环（12），盖板（2）包括盖板本体（21）和位于盖板本体（21）四周边缘的凸起部（22），凸起部（22）与盖板本体（21）之间形成盖板空腔体（23），预成型焊料片一（3）位于基板（1）和盖板（2）之间，凸起部（22）通过预成型焊料片一（3）熔融密封焊接与基板（1）固定连接形成金属密封区，所述基板（1）上还设有芯片（7），所述芯片（7）位于金属密封区内，所述盖板本体（21）上具有凸台（24），凸台（24）正对着芯片（7）上表面，凸台（24）与芯片（7）之间具有预成型焊料片三（6），凸台（24）通过预成型焊料片三（6）熔融焊接与芯片（7）固定连接。