[发明专利]一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法有效
| 申请号： | 201410449092.1 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104219890B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 周正 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23C4/06;C23C4/12 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人： | 田磊 |
| 地址： | 512627 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其主要步骤包括在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板2500‑3000ft2，做除铜处理；将温度降到245‑255℃，加入0.5‑1.0kg硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，搅拌用时30分钟；停止搅拌，将生成的硫化铜打捞出来；将温度升到280‑290℃，往锡缸中投放木屑0.2‑0.4kg，开动锡缸的循环泵，反应用时20‑30分钟；打捞木屑，反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。解决了现有的无铅喷锡技术在锡缸除铜的时候，存在的工艺耗时长、残留铜量较多、打捞难度大，耗锡量大和硫残留等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 无铅喷锡 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其特征在于，其主要步骤包括：步骤一：在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板2500‑3000ft2，做除铜处理；步骤二：确保锡缸中无PCB板，将温度降到245‑255℃，加入0.5‑1.0kg硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，顺着锡缸左右晃动，硫磺与锡缸中的铜反应生成硫化铜，硫化铜漂浮在锡料表面，搅拌用时30分钟；步骤三：停止搅拌，将步骤二生成的硫化铜打捞出来；步骤四：将温度升到280‑290℃，往锡缸中投放木屑0.2‑0.4kg，开动锡缸的循环泵，木屑与残留的硫磺充分反应生成氧硫化碳气体，反应用时20‑30分钟；步骤五：打捞木屑，残留少量木屑在高温下与氧气发生反应生成二氧化碳；步骤六：反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。
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