[发明专利]一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法有效
| 申请号： | 201410449092.1 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104219890B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 周正 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23C4/06;C23C4/12 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人： | 田磊 |
| 地址： | 512627 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 无铅喷锡 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其特征在于，其主要步骤包括：
步骤一：在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板2500-3000ft2，做除铜处理；
步骤二：确保锡缸中无PCB板，将温度降到245-255℃，加入0.5-1.0kg硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，顺着锡缸左右晃动，硫磺与锡缸中的铜反应生成硫化铜，硫化铜漂浮在锡料表面，搅拌用时30分钟；
步骤三：停止搅拌，将步骤二生成的硫化铜打捞出来；
步骤四：将温度升到280-290℃，往锡缸中投放木屑0.2-0.4kg，开动锡缸的循环泵，木屑与残留的硫磺充分反应生成氧硫化碳气体，反应用时20-30分钟；
步骤五：打捞木屑，残留少量木屑在高温下与氧气发生反应生成二氧化碳；
步骤六：反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。
2.根据权利要求1中所述的一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其特征在于，步骤二至步骤四中需打开抽风机对生成的气体进行排放。
3.根据权利要求1中所述的一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其特征在于，步骤一中所述的喷锡处理为垂直无铅喷锡处理。
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