[发明专利]挠性电路板立体组装的微小型3轴振动传感器在审
| 申请号： | 201410448405.1 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104181329A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张君利;周冬莲;朱凤仁;邓闯;唐波 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | G01P15/00 | 分类号： | G01P15/00;G01P1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;耿英 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了在一挠性的基板整板上设置3个单轴加速度传感器，基板弯折构成立方体结构，使3个单轴加速度传感器形成正交。本发明的挠性电路板立体组装的微小型3轴振动传感器基于单轴加速度传感器，采用挠性材料设计了简单实用的一体化载体，通过挠性载体弯、折实现了3D立体组装的微小型3轴振动传感器，从而避免了刚性基板正交互连的复杂组装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 立体 组装 微小 振动 传感器 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板立体组装的微小型3轴振动传感器，其特征是，在一挠性的基板整板上设置3个单轴加速度传感器，基板弯折构成立方体结构，使3个单轴加速度传感器形成正交。
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