[发明专利]一种硅片往复切割工艺无效

专利信息
申请号: 201410447955.1 申请日: 2014-09-04
公开(公告)号: CN104191533A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 杜正兴;李靖;华冰 申请(专利权)人: 无锡尚品太阳能电力科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214181 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种硅片往复切割工艺,属于硅片切割技术领域。其通过切割线的往复运动,对切割系统提供更大的行程和线速,达到提高生产效率的目的。本发明通过连续的供线系统和旧线回收系统,能有效减少线的破损,还可促使线的张紧以保证切割线的刚性,有利于提高切片精度,同时,最大限度的利用切割线从而降低消耗。
搜索关键词: 一种 硅片 往复 切割 工艺
【主权项】:
一种硅片往复切割工艺,其特征是步骤为:(1)固化:选取长度为250‑300mm的硅棒,利用固化剂把硅棒粘接在工件板上进行固化,固化时间为6h以上,室温为23‑28℃左右;(2)配置砂浆:即碳化硅的悬浮液,砂浆调试比例按碳化硅:悬浮液水质量比为0.9‑0.95:1之间,单刀用砂浆量为225kg;(3)切割:采用切割机进行切割,导轮带动钢线,钢线直径0.11‑0.115mm,正转2min后,再把导轮反转1min,利用切割后的钢线再进行一次切割;切割时间9‑12h,钢线使用量为200‑240km;操作过程放线与回线的比率在3.5‑4.5:1、工作台速度0.25‑0.35mm/min,线速度630‑680m/min;(4)脱胶:硅棒切割结束后使用60‑65℃的温水浸泡8‑10分钟后脱胶;(5)后处理:脱胶后的硅片进行清洗、甩干,即可。
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