[发明专利]一种硅片往复切割工艺无效
| 申请号: | 201410447955.1 | 申请日: | 2014-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN104191533A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
| 发明(设计)人: | 杜正兴;李靖;华冰 | 申请(专利权)人: | 无锡尚品太阳能电力科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
| 代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
| 地址: | 214181 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 往复 切割 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种硅片往复切割工艺,具体涉及一种节能降耗,同时能够改善硅片表面质量的工艺,属于硅片切割技术领域。
背景技术
目前单向切割是市场的发展需求,但单向切割成本较高。单向切割工艺产生的线痕会对电池栅线造成影响,首先线痕片深度及宽度超差会使硅片外观质量降级,其次导致电池栅线粗细不均:传统的往复切割工艺能够降低1/2的钢线用量,单片加工成本可降低约0.14元/片。虽然这种工艺可以大大降低切割成本,但是这种切割工艺对硅片表面质量的影响非常大,尤其是线痕特别突出。为了将线痕控制在合理的范围,研究硅片的往复切割工艺参数是必要的趋势。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中存在的不足,提供一种切割精度高,线痕比例率低的硅棒切片工艺。其通过切割线的往复运动,对切割系统提供更大的行程和线速,达到提高生产效率的目的。
按照本发明提供的技术方案,一种硅片往复切割工艺,步骤为:
(1)固化:选取长度为250-300mm的硅棒,利用固化剂把硅棒粘接在工件板上进行固化,固化时间为6h以上,室温为23-28℃左右;
(2)配置砂浆:即碳化硅的悬浮液,砂浆调试比例按碳化硅:悬浮液水质量比为0.9-0.95:1之间,单刀用砂浆量为225kg;
(3)切割:采用切割机进行切割,导轮带动钢线,钢线直径0.11-0.115mm,正转2min后,再把导轮反转1min,利用切割后的钢线再进行一次切割;切割时间9-12h,钢线使用量为200-240km;操作过程放线与回线的比率在3.5-4.5:1、工作台速度0.25-0.35mm/min,线速度630-680m/min;
(4)脱胶:硅棒切割结束后使用60-65℃的温水浸泡8-10分钟后脱胶;
(5)后处理:脱胶后的硅片进行清洗、甩干,即可。
所述硅棒的规格为156*156mm。所述碳化硅目数为1500-2000。所述固化剂为AB胶,其中AB胶的比例为1:1。
尺寸要求:和普通切片规格一样(156*156)。
放线量与收线量:在钢线与硅锭摩擦时,放线量是使用新钢线在进行摩擦,在摩擦过程中,钢线的椭圆度,直径会变细,韧度也随之发生变化。而收线量是把钢线与硅锭摩擦过的钢线反向在进行摩擦。利用钢线的韧度变化做出2次利用。
砂浆流量:砂浆流量的大小取决钢线带砂浆的能力;二次切割的钢线带砂能力较差,所以砂浆的变化取决于2次利用的钢线量。
本发明的有益效果:本发明与现有技术相比,切割效果良好,合格率大幅度提高,极大地提高了机器的工作效率;导轮往复带动钢线,即使切割中钢线带砂不足,也能保证硅片线痕控制在公差之内;采用连续的供线系统和旧线回收系统相比,有效减少线的破损,还可促使线的张紧以保证切割线的刚性,有利于提高切片精度,同时,最大限度的利用切割线从而降低消耗。
具体实施方式
以下实施例中所述切割机为日本NTC机型。
对比实施例1 单向切割
(1)选取长度为250-300mm之间,规格为156×156的硅棒,利用AB胶(比例为1:1)把硅棒粘接在工件板上,固化时间6h以上,室温为23-28℃左右。
(2)砂浆调试比例:0.90(碳化硅):1(悬浮液),单刀用砂浆量250kg。
(3)每分钟钢线使用量为500m,切割时间为10小时30分钟,共用钢线315km。
(4)硅棒切割结束后使用60-65℃的温水浸泡8-10分钟后脱胶;脱胶后的硅片插入花篮进行清洗,甩干,送去检验。
检验结果确认硅片表片线痕占比例1.5%-2%。
实施例1 往复切割
(1)固化:选取长度为250-300mm之间,规格为156×156的硅棒,利用AB胶(比例为1:1)把硅棒粘接在工件板上,固化时间6h,温度为25℃。
(2)配置砂浆:砂浆调试比例在0.90(碳化硅):1(悬浮液),单刀用砂浆量减少10%。
(3)切割:采用切割机进行切割,导轮带动钢线,钢线直径0.11mm,正转2min后,再把导轮反转1min,利用切割后的钢线再进行一次切割;切割时间9-12h,钢线使用量为200-240km;操作过程放线与回线的比率3.5:1、工作台速度0.25mm/min,线速度630m/min;
(4)脱胶:硅棒切割结束后使用60℃的温水浸泡8-10分钟后脱胶;
(5)脱胶后的硅片进行清洗、甩干,即可。
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