[发明专利]一种硅片往复切割工艺

权利要求书

1.一种硅片往复切割工艺，其特征是步骤为：

（1）固化：选取长度为250-300mm的硅棒，利用固化剂把硅棒粘接在工件板上进行固化，固化时间为6h以上，室温为23-28℃左右；

（2）配置砂浆：即碳化硅的悬浮液，砂浆调试比例按碳化硅：悬浮液水质量比为0.9-0.95：1之间，单刀用砂浆量为225kg；

（3）切割：采用切割机进行切割，导轮带动钢线，钢线直径0.11-0.115mm，正转2min后，再把导轮反转1min，利用切割后的钢线再进行一次切割；切割时间9-12h，钢线使用量为200-240km；操作过程放线与回线的比率在3.5-4.5:1、工作台速度0.25-0.35mm/min，线速度630-680m/min；

（4）脱胶：硅棒切割结束后使用60-65℃的温水浸泡8-10分钟后脱胶；

（5）后处理：脱胶后的硅片进行清洗、甩干，即可。

2.如权利要求1所述硅片往复切割工艺，其特征是：所述硅棒的规格为156*156mm。

3.如权利要求1所述硅片往复切割工艺，其特征是：所述碳化硅为1500-2000目。

4.如权利要求1所述硅片往复切割工艺，其特征是：所述固化剂为AB胶，其中AB胶的比例为1:1。