[发明专利]一种不同方向集成电路版图的缺陷检测方法

摘要

本发明涉及集成电路技术领域，尤其是涉及到一种不同方向集成电路版图的缺陷检测方法，通过调用一光学缺陷检测设备获取晶圆中的静态存储器设计电路的两不同方向的图形数据，并根据光学缺陷检测设备中预先设定的方向转换关系对其中一种方向图形向另一种方向图形进行方向转换，并进行缺陷检测；因此本发明技术方案可以按照预先设定的检测方向可以实现对不同方向重复结构的静态存储器设计电路实现一次性扫描检测，大大提升了缺陷检测精度的同时降低了缺陷检测的成本。

主权项

一种不同方向集成电路版图的缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1、提供一具有集成电路版图的晶圆，所述集成电路版图包括若干沿第一方向分布的第一电路区和沿第二方向分布的第二电路区，且所述第一电路区和第二电路区的结构相同；步骤S2、调用一检测设备检测所述集成电路版图，获取所述第一电路区与所述第二电路区在各自方向上的图形数据；步骤S3、预先设定所述检测设备对所述图形的方向转换关系，将所述第一电路区与所述第二电路区在各自方向上的图形转换为同一方向，并进行检测。步骤S4、获取所述第一电路区在第二方向上的图形数据，并与所述第二电路区在第二方向上的图形数据进行比对；或获取所述第二电路区在第一方向上的图形数据，并与所述第一电路区在第一方向上的图形数据进行比对，进而完成对所述晶圆的缺陷检测。