[发明专利]一种改进的焊接半导体功率模块的焊模

摘要

本发明公开了属于制作半导体功率器件的工模具范围的一种改进的焊接半导体功率模块的焊模。本焊模是在原有焊模的基础上进行的改进，在加长的焊模底座两端或周边垂直固定的立柱，在每根立柱的下端先套上垫环，垫环上端依次套下压板、下弹簧、上压板、和上弹簧；上、下压板的分别压着电极定位板和芯片定位片、调节螺母拧在每根立柱的上端；调节上、下弹簧的压力；电极定位板套住各模块电极和焊模定位立柱，正对过桥上方各放置一个可上下活动的带过桥压簧的过桥压杆，过桥压杆通过过桥压杆导向管导向。本发明焊模结构设计简单、实用，零件数目和成本增加很少，使用方便；在焊接时防止在焊锡熔化时过桥跑偏，保证了焊接质量，提高了成品率。

主权项

一种改进的焊接半导体功率模块的焊模，其特征在于，在原有焊模的基础上进行改进，在加长的焊模底座（1）两端或周边垂直固定的立柱（9），在每根立柱（9）的下端先套上垫环（16），垫环（16）上端套下压板（10），下弹簧（13）压着下压板（10），上压板（11）压着下弹簧（13），上压板（11）上面压着上弹簧（12），调节螺母（17）拧在每根立柱（9）的上端；调节上、下弹簧的压力；上、下压板的另一端分别压着电极定位板（6）和芯片定位片（4）；在原有焊模的电极定位板（6）中间部位，正对过桥（8）上方各有一个可上下活动的带过桥压簧（14）的过桥压杆（15），并在电极定位板（6）上焊接过桥压杆导向管（18）；在焊接时，带过桥压簧（14）的过桥压杆（15）压在过桥（8）上，防止在焊锡熔化时过桥跑偏，保证了焊接质量，提高了成品率。