[发明专利]半导体器件封装方法

摘要

本发明提供一种半导体器件封装方法，包括以下步骤，在芯片的电极上键合第一导电柱；在金属层上形成第二导电柱；在第二导电柱远离金属层的一端设置焊帽；倒装芯片，并将第一导电柱远离电极的一端焊接在焊帽上。本发明中芯片电极上键合形成的第一导电柱，能够很好的缓解凸点结构和半导体芯片结合点处的应力，解决由于热膨胀不均匀容易引起的电极断裂导致半导体器件的失效问题。

主权项

一种半导体器件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在芯片的电极上键合第一导电柱；在金属层上形成第二导电柱，所述第二导电柱的侧面垂直于所述金属层；在上述第二导电柱远离所述金属层的一端设置焊帽；倒装所述芯片，并将所述第一导电柱远离所述电极的一端焊接在所述焊帽上；所述第一导电柱远离所述电极的一端陷入焊帽且所述第一导电柱远离所述电极的一端为圆锥状的端部；所述在金属层上形成第二导电柱，具体为:在金属板上形成干胶光阻；在干胶光阻上通过光刻形成开口；在干胶光阻的开口内电镀形成第二导电柱；所述在上述第二导电柱远离所述金属层的一端设置焊帽，具体为:在第二导电柱远离金属层的一端电镀形成焊帽；去除上述干胶光阻；对所述金属板双面喷涂，在所述金属板的正反两面形成光阻；对所述光阻进行光刻，在所述金属板的两侧分别形成暴露出所述金属板的第一开口和第二开口；双面蚀刻暴露出第一开口和第二开口的金属板，形成多个相互隔离的金属层；去除上述光刻后的光阻。