[发明专利]一种LED晶片封装方法

摘要

本发明提供一种LED晶片封装方法，该方法包括以下步骤：（1）扩晶；（2）点底胶或备胶；（3）固晶；（4）烘烤；（5）焊接；（6）封装；所述的焊接把传统的金丝替换成透明石墨烯片。本发明提高了LED的散热能力，降低了热阻，降低了LED晶片的工作温度，从而提高了LED的发光效率。

主权项

一种LED晶片封装方法，该方法包括以下步骤：（1）扩晶：采用扩张机将整张 LED 晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶；（2）点底胶：在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；（3）固晶：将备好银胶的扩晶环放入刺晶架中，在显微镜下将 LED 芯片用刺晶笔刺在支架的相应位置上；     （4）烘烤：将刺好晶的支架放入热循环烘箱中200℃恒温静置5分钟，待银浆固化后取出 ；     （5）焊接；（6）点荧光胶：在完成以上封装过程后在芯片上方覆盖一层荧光粉；（7）烘烤：将点好硅胶的支架放入热循环烘箱中恒温静置适当时间；（8）点胶，采用点胶机将调配好的 AB 胶点到固定好的 LED 晶粒上； （9）固化：将封好胶的支架放入热循环烘箱中恒温静置；（10）测试：将封装好的灯珠再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣；其特征在于：所述步骤（5）焊接：将透明的石墨烯薄片一端在180℃温度下贴焊在LED芯片电极上，再将透明的石墨烯薄片另一端拉到相应的支架上方压上进行贴焊。