[发明专利]用于化学镀金属化的含有亚氨基二乙酸和衍生物的催化剂在审
申请号: | 201410427489.0 | 申请日: | 2014-07-16 |
公开(公告)号: | CN104294240A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | K·M·米鲁姆;D·E·克莱利;M·A·热兹尼克 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30;B01J31/22 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: |
用于化学镀金属化的含有亚氨基二乙酸和衍生物的催化剂。提供了一种方法,所述方法包括:a)提供一种催化剂,所述催化剂包含金属离子和一种或多种具有下式的化合物或其盐的络合物;b)将催化剂施涂至基材上;c)向催化剂施加还原剂;并且d)将基材浸没到金属镀覆液中,从而在基材上进行金属化学镀。 |
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搜索关键词: | 用于 化学 镀金 含有 氨基 乙酸 衍生物 催化剂 | ||
【主权项】:
一种方法,所述方法包括:a)提供一种催化剂,所述催化剂包含金属离子和一种或多种具有下式的化合物或其盐的络合物:
其中,R1,R2和R3可相同或不同并且为氢或具有下式的基团:
其中,Y为氢,羧基,羟基,(C1‑C3)烷氧基,取代或未取代的胺基,取代或未取代的氨基,取代或未取代的芳基,取代或未取代的脂环基,取代或未取代的杂脂环基,取代或未取代的杂芳基或磺酸基,Z为
n为0‑15的整数,m为0‑5的整数,以及r为0‑5的整数,前提是:R1,R2和R3中的至少两个同时为结构式(II)以及Y为羧基,并且R4,R5,R6,R7,R8,R9和R10可相同或不同并且为氢,羧基,羟基,直链或支化(C1‑C5)烷基,直链或支化(C1‑C5)羟基烷基,取代或未取代的氨基或磺酸基;b)将催化剂施涂至基材上;c)向催化剂施加还原剂;并且d)将基材浸没到金属镀覆液中,从而在基材上进行金属化学镀。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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