[发明专利]指纹识别传感器封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201410424132.7 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104182736B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;唐根初;蒋芳 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法，该封装结构包括在硅晶片上方设置的且与所述硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的颜色膜层；在所述颜色膜层的上方设置的硬掩膜层；在所述硅晶片下方设置的基板；其中，所述硬掩膜层和所述颜色膜层中至少有一层掺杂高介电颗粒。本实施例提供的封装结构，可以提高指纹识别传感器的识别准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：在硅晶片上方设置的且与所述硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的颜色膜层；在所述颜色膜层的上方设置的硬掩膜层；在所述硅晶片下方设置的基板；其中，所述硬掩膜层和所述颜色膜层中至少有一层掺杂高介电颗粒；若所述硬掩膜层中掺杂高介电颗粒，则所述硬掩膜层由如下组分按重量比通过热固化工艺制成：高介电颗粒：10～60份，高分子树脂：50‑80份，溶剂：0.1‑10份，分散剂：0.1‑5份，以上所述组分之和为100份；其中，所述高分子树脂包含如下中的至少一种：酚醛树脂、环氧树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂；或者，所述硬掩膜层由如下组分按重量比通过紫外光固化工艺制成：高介电颗粒：10～60份，有机单体：50‑80份，稀释剂：0.1‑10份，光引发剂：0.1‑5份，稳定剂：0.1‑5份，以上所述组分之和为100份；其中，所述有机单体包括如下中的至少一种(甲基)丙烯酸酯单体：(甲基)丙烯酸羟丙酯，(甲基)丙烯酸羟乙酯，(甲基)丙烯酸羟丁酯，(甲基)丙烯酸异冰片酯，(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯，乙氧基(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸十二酯，(甲基)丙烯酸十酯，(甲基)丙烯酸十三酯。
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