[发明专利]指纹识别传感器封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及生物识别模组封装技术，尤其涉及一种指纹识别传感器封装结构及封装方法。

背景技术

随着科技的发展，电子感测技术越来越多地被应用。目前利用电子感测技术实现的指纹识别(finger printing)技术，是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术，其可以应用到笔记本电脑、手机、汽车、银行等领域中。

现有技术中，利用生物特征识别技术实现的指纹识别传感器，主要是通过互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称CMOS)工艺形成矩阵式的电容式指纹识别传感器。

然而，由于现有的电容式指纹识别传感器封装结构将指纹识别传感器置于电容感测不明显的控制按钮或显示元件下，使得电容式指纹识别传感器电容感测效果不明显，导致电容式指纹识别传感器的识别准确率不高。

发明内容

本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法，以提高指纹识别传感器的识别准确率。

第一方面，本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构，包括：

在硅晶片上方设置的且与所述硅晶片电连接的指纹识别传感器；

在所述指纹识别传感器上方设置的颜色膜层；

在所述颜色膜层的上方设置的硬掩膜层；

在所述硅晶片下方设置的基板；

其中，所述硬掩膜层和所述颜色膜层中至少有一层掺杂高介电颗粒。

第二方面，本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装方法，包括：

在硅晶片的上方设置指纹识别传感器，所述指纹识别传感器与所述硅晶片电连接；

在所述指纹识别传感器的上方设置颜色膜层；

在所述颜色膜层上方设置硬掩膜层，所述硬掩膜层和所述颜色膜层中至少有一层掺杂高介电颗粒；

将所述硅晶片设置在基板上。

本实施例提供的指纹识别传感器封装结构及封装方法，该封装结构包括：在硅晶片上方设置的且与该硅晶片电连接的指纹识别传感器；在指纹识别传感器上方设置的颜色膜层；在颜色膜层的上方设置的硬掩膜层；在硅晶片下方设置的基板，其中，在硬掩膜层或颜色膜层中，至少有一层掺杂有高介电颗粒，从而不仅使得指纹识别传感器对电容的感测更加明显，可以提高指纹识别传感器的识别准确率，还可以增加指纹识别传感器的识别距离。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图一；

图2为本发明指纹识别场景示意图；

图3为本发明指纹识别原理示意图；

图4为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图二；

图5为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图三；

图6为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图四；

图7为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图五；

图8为本发明指纹识别传感器封装方法实施例一的流程示意图；

图9为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图七；

图10为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图八；

图11为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图九；

图12为本发明指纹识别传感器封装方法实施例一的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图一。本实施例提供的指纹识别传感器具体可以为电容式指纹识别传感器，可以用在电子设备中，该电子设备可以为智能电话、触摸板、移动计算设备、电器、车辆的面板或机身等。如图1所示，本实施例提供的指纹识别传感器封装结构包括：

在硅晶片102上方设置的且与该硅晶片102电连接的指纹识别传感器103；

在指纹识别传感器103上方设置的颜色膜层104；