[发明专利]一种有机发光显示装置及有机发光二极管的封装方法有效
| 申请号： | 201410419043.3 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104201189B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王俊然;曾思衡 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机发光显示装置及有机发光二极管的封装方法，该有机发光显示装置包括下基板，以及设置于所述下基板之上的薄膜晶体管功能层、有机发光二极管、薄膜封装层和上基板，其中，所述薄膜封装层包括至少一层完全覆盖层，所述完全覆盖层完全覆盖设置有所述薄膜晶体管功能层和有机发光二极管的下基板。本发明的薄膜封装层具有阻水效果好，结构简单，且适用于柔性有机发光显示装置的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 发光 显示装置 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种有机发光显示装置，其特征在于，包括：下基板，以及设置于所述下基板之上的薄膜晶体管功能层、有机发光二极管、薄膜封装层和上基板，其中，所述薄膜封装层包括至少一层完全覆盖层，所述完全覆盖层完全覆盖设置有所述薄膜晶体管功能层和有机发光二极管的下基板；所述至少一层完全覆盖层的厚度总和小于预设阈值，以使得经由导电胶内的导电粒子可将所述至少一层完全覆盖层压穿，确保薄膜晶体管功能层在其电路搭接区与外部电路的正常搭接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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