[发明专利]一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器在审
| 申请号： | 201410415163.6 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104332416A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘陆;谢明哲 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器。该方法包括：在衬底基板上制备牺牲层；在牺牲层上制备柔性基板；在柔性基板上制备柔性显示器的各部件；用激光照射牺牲层以将衬底基板与柔性基板分离；采用多次熔融挤压的方法将制备保护层的材料涂布在柔性基板上，冷却后形成保护层。上述柔性显示器的制备方法中，采用熔融挤压涂覆的方法形成保护层，与现有技术中压覆保护膜相比，减小了对柔性显示器内部件的压力，从而可以减小对柔性显示器内的部件造成伤害，避免膜层之间气泡的产生；另外采用熔融挤压涂覆的方法形成的保护层，便于调整膜层的厚度。所以，上述柔性显示器的制备方法，可以提高柔性显示器的生产效率，以及柔性显示器的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 显示器 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性显示器制备方法，其特征在于，该方法包括：在衬底基板上制备牺牲层；在牺牲层上制备柔性基板；在柔性基板上制备柔性显示器的各部件；用激光照射牺牲层以将衬底基板与柔性基板分离；采用多次熔融挤压的方法将制备保护层的材料涂布在所述柔性基板上，冷却后形成保护层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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