[发明专利]一种全新的LED封装结构在审
| 申请号： | 201410408560.0 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104218139A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;张磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全新的LED封装结构，其特征在于，具体包括：玻璃底板；玻璃盖板；在所述玻璃盖板的半圆形内腔，以及与所述玻璃盖板半圆形内腔所对应的所述玻璃底板区域的荧光粉层；置于所述玻璃底板上的电路，置于所述电路上的安置点；放置在所述安置点的LED芯片，封装所述LED芯片置于半圆形内腔的填充胶。本发明采用荧光粉印刷层以及LED芯片的倒装安置，实现了LED灯发光更加柔和、散热性能更好，并实现了LED灯的360度发光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全新 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种全新的LED封装结构，其特征在于，具体包括：玻璃底板(1)；玻璃盖板(2)；在所述玻璃盖板(2)的半圆形内腔，以及与所述玻璃盖板(2)半圆形内腔所对应的所述玻璃底板(1)区域的荧光粉层(3)；置于所述玻璃底板(1)上的电路(6)；置于所述电路上的安置点(7)；放置在所述安置点(7)的LED芯片(5)；封装所述LED芯片(5)置于半圆形内腔的填充胶(4)。
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