[发明专利]一种全新的LED封装结构在审
| 申请号： | 201410408560.0 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104218139A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;张磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全新 led 封装 结构 | ||
1.一种全新的LED封装结构，其特征在于，具体包括：玻璃底板(1)；玻璃盖板(2)；在所述玻璃盖板(2)的半圆形内腔，以及与所述玻璃盖板(2)半圆形内腔所对应的所述玻璃底板(1)区域的荧光粉层(3)；置于所述玻璃底板(1)上的电路(6)；置于所述电路上的安置点(7)；放置在所述安置点(7)的LED芯片(5)；封装所述LED芯片(5)置于半圆形内腔的填充胶(4)。
2.根据权利要求1所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃底板(1)和所述玻璃盖板(2)为全透明的，设置在所述玻璃底板(1)和所述玻璃盖板(2)上的所述荧光粉层(3)是采用印刷方式形成的。
3.根据权利要求1所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃底板(1)上的电路(6)是通过低温银浆印刷进行烧结形成的。
4.根据权利要求1所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(5)可以从360度发出蓝光，并激发周围的所述荧光粉层(3)发生量子效应产生白光。
5.根据权利要求1或4所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(5)利用高精密固晶设备倒装安置在所述安置点(7)上，并用低温锡膏粘合电极，使用低温回流焊焊接。
6.根据权利要求1所述的一种全新的LED封装结构，其特征在于，所述填充胶(4)填充在半圆形内腔中，并且所述填充胶(4)为高导热高透光率的透明胶水。
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