[发明专利]一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法在审
| 申请号： | 201410406039.3 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104241812A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 彭朝跃 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;张海秀 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法，该卡片包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合。本发明的铝蚀刻天线卡片能够实现上覆盖层和下覆盖层的直接接触，从而实现同类物质的连接，解决了现有铝蚀刻天线卡片的分层问题，有效扩大了卡片了适用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 天线 卡片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，其特征在于：所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合。
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