[发明专利]一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法

权利要求书

1.一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，其特征在于：所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合。

2.如权利要求所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述孔(4)开设在聚酯膜天线层(1)的铝蚀刻天线线圈内侧。

3.如权利要求1或2所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：多个孔(4)成矩阵方式排列。

4.如权利要求3所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述孔(4)为圆孔或方孔。

5.如权利要求1所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述聚酯膜天线层(1)和覆盖层均为方形，覆盖层每条边的长度大于聚酯膜天线层(1)对应边长度2mm以上。

6.一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，包括以下步骤：

(1)制作聚酯膜天线层和覆盖层；所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层；覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸；

(2)在聚酯膜天线层上开设多个孔；

(3)按照上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层的顺序进行热压形成卡片。

7.如权利要求6所述的一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，其特征在于：步骤(2)中，所述孔开设在聚酯膜天线层的铝蚀刻天线线圈内侧。

8.如权利要求6或7所述的一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，其特征在于：所述多个孔成矩阵方式排列。

9.如权利要求8所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述孔为圆孔或方孔。

10.如权利要求6所述的一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，其特征在于：步骤(1)中，所述聚酯膜天线层(1)和覆盖层均为方形，覆盖层每条边的长度大于聚酯膜天线层(1)对应边长度2mm以上。