[发明专利]一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及蚀刻天线技术领域，具体涉及一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法。

背景技术

随着卡片的应用越来越广泛，市场需求量越来越大，卡片制作厂商相互之间的价格竞争日益突出。目前市场上有一种铝蚀刻天线卡片，其价格上明显优于传统绕线工艺，结构和制作工艺也简单。

图1和图2分别示出了现有的一种铝蚀刻天线的结构示意图和剖视图，在制作铝蚀刻天线卡片时，采用酸性药液腐蚀的方式将铝箔多余的部分腐蚀掉形成铝线线圈10，线圈10使用胶层30将其固定在聚酯膜20上，聚酯膜20与线圈10成为整体；再通过层压方式将上下层PVC材质与聚酯膜天线进行层压，形成卡片，如图3所示。但是由于聚酯膜与上下层不是同一种材质，在热压后聚酯膜与上下层粘接不牢固，导致上下层之间剥离强度减弱，使得卡片的适用环境也相应变小，限制铝蚀刻天线卡片的大力推广。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种铝蚀刻天线卡片及其制作方法，该卡片能够有效解决铝蚀刻天线卡片的分层问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层和覆盖层，所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸，聚酯膜天线层上开有多个孔，上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层顺次热压结合。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述孔开设在聚酯膜天线层的铝蚀刻天线线圈内侧。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，多个孔成矩阵方式排列。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述孔为圆孔或方孔。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述聚酯膜天线层和覆盖层均为方形，覆盖层每条边的长度大于聚酯膜天线层对应边长度2mm以上。

一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，包括以下步骤：

(1)制作聚酯膜天线层和覆盖层；所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层；覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸；

(2)在聚酯膜天线层上开设多个孔；

(3)按照上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层的顺序进行热压形成卡片。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，步骤(2)中，所述孔开设在聚酯膜天线层的铝蚀刻天线线圈内侧。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，所述多个孔成矩阵方式排列。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，所述孔为圆孔或方孔。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片的制作方法，步骤(1)中，所述聚酯膜天线层和覆盖层均为方形，覆盖层每条边的长度大于聚酯膜天线层对应边长度2mm以上。

本发明的有益效果在于：本发明的铝蚀刻天线卡片能够实现上覆盖层和下覆盖层的直接接触，从而实现同类物质的连接，解决了现有铝蚀刻天线卡片的分层问题，有效扩大了卡片了适用环境。

附图说明

图1为现有铝蚀刻天线的结构示意图；

图2为现有铝蚀刻天线的剖视图；

图3为现有铝蚀刻天线卡片制作时的层压过程示意图；

图4为本发明具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片的示意图；

图5为本发明具体实施方式中聚酯膜天线层的结构示意图；

图6为本发明具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本发明做进一步的详细说明。

图4示出了本发明具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片的示意图，该卡片主要包括聚酯膜天线层1和覆盖层，聚酯膜天线层1包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，覆盖层包括上覆盖层2和下覆盖层3，其中，所述覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层1的尺寸，聚酯膜天线层1上开有多个孔4，上覆盖层2、聚酯膜天线层1和下覆盖层3顺次热压结合。本实施方式中，上覆盖层2和下覆盖层3记为最后成卡后的卡片的两层基板，覆盖层的尺寸即为卡片的尺寸。

其中，孔4可以根据需要开成不同的形状，如圆孔或方孔。本实施方式中，孔4开设在聚酯膜天线层1的铝蚀刻天线线圈内侧，优选的，多个孔4成矩阵方式排列，如图5所示。