[发明专利]改善热载流子注入损伤的离子注入方法在审

专利信息
申请号: 201410403720.2 申请日: 2014-08-15
公开(公告)号: CN104157557A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 桑宁波;李润领;关天鹏 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/265 分类号: H01L21/265
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种改善热载流子注入损伤的离子注入方法,包括:在硅衬底上形成至少一个晶体管区域,至少一个晶体管区域包括有源区和浅沟槽隔离,在有源区上形成栅极、源极区和漏极区;在硅衬底上淀积侧墙层,使侧墙层将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;在硅衬底上旋涂光刻胶,将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;对光刻胶进行光刻,去除覆盖在漏极区域的光刻胶;对漏极区域进行紫外线处理;去除源极区上的光刻胶;对侧墙层进行干法刻蚀以形成侧墙,其中形成侧墙仅覆盖栅极两侧,而栅极顶部和源漏端的侧墙被刻蚀去除;对所述至少一个晶体管区域进行离子注入以分别在源极区32和漏极区中形成晶体管的源极和漏极,从而形成所述至少一个晶体管区域的晶体管。
搜索关键词: 改善 载流子 注入 损伤 离子 方法
【主权项】:
一种改善热载流子注入损伤的离子注入方法,其特征在于包括:第一步骤,在硅衬底上形成至少一个晶体管区域,所述至少一个晶体管区域包括有源区和浅沟槽隔离,在有源区上形成栅极、源极区和漏极区;第二步骤,在硅衬底上淀积一层侧墙层,使侧墙层将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;第三步骤,在硅衬底上旋涂光刻胶,将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;第四步骤,对光刻胶进行光刻,以去除覆盖在漏极区域的光刻胶;第五步骤,对去除了光刻胶的漏极区域进行紫外线处理;第六步骤,去除源极区上的光刻胶;第七步骤,对侧墙层进行干法刻蚀以形成侧墙,其中形成侧墙仅覆盖栅极两侧,而栅极顶部和源漏端的侧墙被刻蚀去除;其中,源极侧的侧墙部分的厚度小于漏极侧的侧墙部分的厚度;第八步骤,对所述至少一个晶体管区域进行离子注入以分别在源极区32和漏极区中形成晶体管的源极和漏极,从而形成所述至少一个晶体管区域的晶体管。
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