[发明专利]改善热载流子注入损伤的离子注入方法在审
申请号: | 201410403720.2 | 申请日: | 2014-08-15 |
公开(公告)号: | CN104157557A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 桑宁波;李润领;关天鹏 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种改善热载流子注入损伤的离子注入方法,包括:在硅衬底上形成至少一个晶体管区域,至少一个晶体管区域包括有源区和浅沟槽隔离,在有源区上形成栅极、源极区和漏极区;在硅衬底上淀积侧墙层,使侧墙层将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;在硅衬底上旋涂光刻胶,将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;对光刻胶进行光刻,去除覆盖在漏极区域的光刻胶;对漏极区域进行紫外线处理;去除源极区上的光刻胶;对侧墙层进行干法刻蚀以形成侧墙,其中形成侧墙仅覆盖栅极两侧,而栅极顶部和源漏端的侧墙被刻蚀去除;对所述至少一个晶体管区域进行离子注入以分别在源极区32和漏极区中形成晶体管的源极和漏极,从而形成所述至少一个晶体管区域的晶体管。 | ||
搜索关键词: | 改善 载流子 注入 损伤 离子 方法 | ||
【主权项】:
一种改善热载流子注入损伤的离子注入方法,其特征在于包括:第一步骤,在硅衬底上形成至少一个晶体管区域,所述至少一个晶体管区域包括有源区和浅沟槽隔离,在有源区上形成栅极、源极区和漏极区;第二步骤,在硅衬底上淀积一层侧墙层,使侧墙层将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;第三步骤,在硅衬底上旋涂光刻胶,将栅极、源极区和漏极区全部覆盖;第四步骤,对光刻胶进行光刻,以去除覆盖在漏极区域的光刻胶;第五步骤,对去除了光刻胶的漏极区域进行紫外线处理;第六步骤,去除源极区上的光刻胶;第七步骤,对侧墙层进行干法刻蚀以形成侧墙,其中形成侧墙仅覆盖栅极两侧,而栅极顶部和源漏端的侧墙被刻蚀去除;其中,源极侧的侧墙部分的厚度小于漏极侧的侧墙部分的厚度;第八步骤,对所述至少一个晶体管区域进行离子注入以分别在源极区32和漏极区中形成晶体管的源极和漏极,从而形成所述至少一个晶体管区域的晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造