[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410400438.9 申请日: 2014-08-14
公开(公告)号: CN105336790B 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 吴馨洲;陈征;崔铮 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/51;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种薄膜晶体管及其制备方法。该晶体管采用顶栅底接触式结构,包括有源层、源电极、漏电极、绝缘层和栅电极,其中绝缘层与有源层之间还设有界面修饰层;该晶体管的制备方法包括:在基底上设置有源层;在所述有源层表面设置源电极和漏电极;在所述有源层表面及源电极和漏电极上修饰界面修饰材料,形成界面修饰层;在所述界面修饰层上设置绝缘层;以及,在所述绝缘层上设置栅电极。本发明通过对薄膜晶体管中的有源层进行界面修饰,能够极大的降低晶体管的关态电流,并提高开关比,同时通过采用顶栅底接触式的结构,还使得晶体管的稳定性得到很大的提高。
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,包括有源层、源电极、漏电极、绝缘层和栅电极,所述源电极和漏电极设置在所述有源层之上,并与有源层电性连接,所述绝缘层覆设于所述有源层以及所述源电极和漏电极之上,所述栅电极设置在所述绝缘层之上,其特征在于:所述绝缘层与所述有源层之间还设有界面修饰层;其中,用于组成所述绝缘层的材料为聚甲基倍半硅氧烷;用于组成所述界面修饰层的材料包含如下结构单元中的任一种:当组成所述界面修饰层的材料中含有硅氧键时,相邻硅原子之间存在单氧桥;其中,R独立地选自如下原子或基团中的任一种:氢;间隔有至少一个杂原子的线性或支化、取代或未取代的C1‑C20烷基;间隔有至少一个杂原子且至少部分卤化的线性或支化的、取代或未取代的C1‑C20烷基;经由线性或支化C1‑C20烷基链连接的取代或未取代的C3‑C20环烷基;间隔有至少一个杂原子的线性或支化的、取代或未取代的、至少单不饱和的C2‑C20链烯基;间隔有至少一个杂原子的线性或支化、取代或未取代、至少单不饱和的C2‑C20炔基;经由线性或支化的C1‑C20烷基链连接的取代或未取代的C5‑C30芳基。
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