[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201410400438.9 | 申请日: | 2014-08-14 |
公开(公告)号: | CN105336790B | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 吴馨洲;陈征;崔铮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/51;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管及其制备方法。该晶体管采用顶栅底接触式结构,包括有源层、源电极、漏电极、绝缘层和栅电极,其中绝缘层与有源层之间还设有界面修饰层;该晶体管的制备方法包括:在基底上设置有源层;在所述有源层表面设置源电极和漏电极;在所述有源层表面及源电极和漏电极上修饰界面修饰材料,形成界面修饰层;在所述界面修饰层上设置绝缘层;以及,在所述绝缘层上设置栅电极。本发明通过对薄膜晶体管中的有源层进行界面修饰,能够极大的降低晶体管的关态电流,并提高开关比,同时通过采用顶栅底接触式的结构,还使得晶体管的稳定性得到很大的提高。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,包括有源层、源电极、漏电极、绝缘层和栅电极,所述源电极和漏电极设置在所述有源层之上,并与有源层电性连接,所述绝缘层覆设于所述有源层以及所述源电极和漏电极之上,所述栅电极设置在所述绝缘层之上,其特征在于:所述绝缘层与所述有源层之间还设有界面修饰层;其中,用于组成所述绝缘层的材料为聚甲基倍半硅氧烷;用于组成所述界面修饰层的材料包含如下结构单元中的任一种:
当组成所述界面修饰层的材料中含有硅氧键时,相邻硅原子之间存在单氧桥;其中,R独立地选自如下原子或基团中的任一种:氢;间隔有至少一个杂原子的线性或支化、取代或未取代的C1‑C20烷基;间隔有至少一个杂原子且至少部分卤化的线性或支化的、取代或未取代的C1‑C20烷基;经由线性或支化C1‑C20烷基链连接的取代或未取代的C3‑C20环烷基;间隔有至少一个杂原子的线性或支化的、取代或未取代的、至少单不饱和的C2‑C20链烯基;间隔有至少一个杂原子的线性或支化、取代或未取代、至少单不饱和的C2‑C20炔基;经由线性或支化的C1‑C20烷基链连接的取代或未取代的C5‑C30芳基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,未经中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410400438.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类