[发明专利]一种含有玻璃粉的LED封装材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201410395334.3 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104152741A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈金鑫 | 申请（专利权）人： | 铜陵国鑫光源技术开发有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 244199 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有玻璃粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由玻璃粉和铜合金粉按质量比为1：3-5的比例组成。制备方法：(1)将玻璃粉和粘结剂按体积比为1:3-5的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；(2)再用铜合金粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结；(3)再将样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，退火冷却，即得封装材料。本发明采用玻璃粉和铜合金粉混合制备的封装材料具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性，而且平整性高、强度高、致密性好；制备方法中先采用放电等离子烧结，再采用热等静压烧结，大大提高了封装材料的致密性和结合度，进而提升材料的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 玻璃粉 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含有玻璃粉的LED封装材料，其特征在于：该材料由玻璃粉和铜合金粉按质量比为1：3‑5的比例组成。
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