[发明专利]无铅焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 201410383099.8 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104259685A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 冯吉虎 | 申请（专利权）人： | 上海新华锦焊接材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201104 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一种无铅焊料及其制备方法，所述焊料的配方为：银0.1%～4.0%、铜0.1%～1.0%、镍0.005%～1.0%、锗0.0%～0.1%、镓0.0%～0.1%、其余为锡。所述的无铅焊料适用于波峰焊SMT组装焊接PCB线路板、热风正平喷锡工艺，由于合金细化、流动性提高，因而浮渣发生极少，具有抗氧化性能和耐热性更加优越的特征。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料，其特征在于，所述焊料的配方如下：银：0.1%～4.0%铜：0.1%～1.0%镍：0.005%～1.0%锗：0.0%～0.1%镓：0.0%～0.1%其余为锡。
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