[发明专利]基于测量PCB特定子区中锡膏沉积物改变印刷控制参数

摘要

本发明公开一种用于改变将锡膏传送至PCB（150，250）上的控制参数的方法，该方法包含有：(a)识别PCB（150，250）的第一子区（256，258），关于期望传送在PCB（150，250）上的大量锡膏，其呈现了第一可重复性；(b)识别PCB（150，250）的第二子区（252，254），关于期望传送在PCB（150，250）上的大量锡膏，其呈现了第二可重复性，第一可重复性比第二可重复性更弱；(c)至少在PCB（150，250）的第二子区（252，254），将锡膏传送在PCB（150，250）上；(d)测量已经传送在第二子区（252，254）上的大量锡膏，以及(e)作为已经传送在第二子区（252，254）上的所测量的大量锡膏的回应，改变将锡膏传送至PCB（150，250）上的控制参数。本发明还描述一种相应的处理设备，一种包括这种处理设备的系统和一种用于控制和/或完成这种方法的计算机程序。

主权项

一种用于改变将锡膏传送至PCB（150，250）上的控制参数的方法，该方法包含有以下步骤：识别PCB（150，250）的第一子区（256，258），关于被期望传送在PCB（150，250）上的锡膏数量，该第一子区呈现了第一可重复性；识别PCB（150，250）的第二子区（252，254），关于被期望传送在PCB（150，250）上的锡膏数量，该第二子区呈现了第二可重复性，其中，第一可重复性比第二可重复性更弱；至少在PCB（150，250）的第二子区（252，254），将锡膏传送在PCB（150，250）上；测量已经传送在第二子区（252，254）上的锡膏数量，以及作为已经传送在第二子区（252，254）上的所测量的锡膏数量的回应，改变用于将锡膏传送至PCB（150，250）上的控制参数。