[发明专利]一种PCB模块安装结构在审
申请号: | 201410375200.5 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN105338739A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 杜立昕 | 申请(专利权)人: | 展讯通信(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及印制电路板技术领域,公开了一种PCB模块安装结构。PCB模块安装结构的待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔,PCB模块嵌设入所述安装孔内。本发明通过将正反面都设置有器件的PCB模块嵌入移动终端的主板内满足了移动终端轻薄型、小型化的设计要求,节省了PCB模块在移动终端中占用的空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 模块 安装 结构 | ||
【主权项】:
一种PCB模块安装结构,其特征在于,待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔,PCB模块嵌设入所述安装孔内。
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