[发明专利]一种PCB模块安装结构在审
| 申请号： | 201410375200.5 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105338739A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 杜立昕 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 模块 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB模块安装结构，其特征在于，待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔，PCB模块嵌设入所述安装孔内。
2.如权利要求1所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述PCB模块包括PCB板，所述PCB板正面，及反面均设置有器件。
3.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述PCB板边缘设置有定位结构，用以使所述PCB模块嵌设于所述安装孔内时获得定位，所述安装孔形状与所述定位结构匹配。
4.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述PCB板与所述待安装主板之间间隙配合。
5.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述定位结构为环设于所述PCB板边的锯齿形边缘。
6.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述定位结构为环设于所述PCB板边的波浪形边缘。
7.如权利要求2所述PCB模块安装结构，其特征在于，所述器件采用贴片的方式贴装于所述PCB板的正面和反面。
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