[发明专利]一种PCB模块安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)模块安装结构。

背景技术

目前在移动终端生产中通常会将可更换的模块以PCB模块的形式安装在移动终端的主板上。现有的PCB模块一般采用单面贴片式，随着移动终端功能的加强，PCB模块的器件数量增多，采用单面贴的方式导致PCB模块的尺寸增大，进而导致占用主板面积很大，无法满足移动终端小型化设计要求；如果将两个单面贴片的PCB模块安装在移动终端的主板的双面，会使移动终端的厚度增加，无法满足移动终端轻薄型设计的要求。

发明内容

针对现有的将PCB模块安装至移动终端的PCB板上存在的上述问题，现提供一种旨在实现占用空间小且不增加移动终端厚度的PCB模块安装结构。

具体技术方案如下：

一种PCB模块安装结构，待安装主板上设有与所述PCB模块形状匹配的安装孔，PCB模块嵌设入所述安装孔内。

优选的，所述PCB模块包括PCB板，所述PCB板正面，及反面均设置有器件。

优选的，所述PCB板边缘设置有定位结构，用以使所述PCB模块嵌设于所述安装孔内时获得定位，所述安装孔形状与所述定位结构匹配。

优选的，所述PCB板与所述待安装主板之间间隙配合。

优选的，所述定位结构为环设于所述PCB板边的锯齿形边缘。

优选的，所述定位结构为环设于所述PCB板边的波浪形边缘。

优选的，所述器件采用贴片的方式贴装于所述PCB板的正面和反面。

上述技术方案的有益效果：

通过将正反面都设置有器件的PCB模块嵌入移动终端的主板内满足了移动终端轻薄型、小型化的设计要求，节省了PCB模块在移动终端中占用的空间。

附图说明

图1为本发明将PCB模块嵌入待安装主板的一种实施例的整体结构示意图；

图2为图1中A-A的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

如图1和图2所示，一种PCB模块安装结构，待安装主板1上设有与PCB模块2形状匹配的安装孔，PCB模块2嵌设入安装孔内。

在本实施例中通过将PCB模块2嵌设入待安装主板1的安装孔内满足了移动终端轻薄型、小型化的设计要求，节省了PCB模块2在移动终端中占用的空间。

在优选的实施例中，PCB模块2包括PCB板21，PCB板21正面，及反面均设置有器件22。将器件22设置于PCB板21的正面和反面，减少了PCB板21在移动终端中占用的空间，提高了PCB板21的利用率。上述实施例描述了在器件22增多的情况下，PCB模块2可采用双面贴片，并且在上述实施例中，双面贴片的PCB模块2可直接安装在主板上，不会增加整机的厚度，需要说明的是，上述实施例仅为说明，并非限定本发明只可用于双面贴片的PCB模块2。

在优选的实施例中，PCB板21边缘设置有定位结构，用以使PCB模块2嵌设于安装孔内时获得定位，安装孔形状与定位结构匹配。

定位结构围绕器件22部分设置于PCB板21边缘，PCB板21于安装时可获得准确的安装方向定位，防止PCB板21安装不到位(如图2所示)。

在优选的实施例中，安装孔的尺寸略大于PCB模块2的尺寸，使PCB板21与待安装主板1之间间隙配合。

在优选的实施例中，PCB模块2的PCB板21可通过额外的支架或者连接件与待安装主板1固定连接。

在优选的实施例中，定位结构为环设于PCB板21边的锯齿形边缘(如图1所示)。锯齿形边缘可以使PCB模块2与待安装主板1之间的接触点增多，从而使PCB模块2与待安装主板1的定位更可靠。

在优选的实施例中，定位结构为环设于PCB板21边的波浪形边缘。进一步的，定位结构的边缘还可采用其他形状，以增加PCB模块2与待安装主板1之间的接触点。