[发明专利]分立器件中的负载平衡

摘要

本申请涉及分立器件中的负载平衡。在一般方面，本发明公开了一种设备，所述设备可包括温度测量电路和温度比较电路，所述温度测量电路被配置成生成指示第一半导体器件的第一操作温度的第一信号，所述温度比较电路可操作地与所述温度测量电路联接。所述温度比较电路可被配置成将所述第一信号与第二信号作比较并且生成比较信号，所述第二信号指示至少第二半导体器件的第二操作温度，所述比较信号指示所述指示的第一操作温度是否高于、低于或等于所述指示的第二操作温度。所述设备还可包括调节电路，所述调节电路被配置成基于所述比较信号调节所述第一半导体器件的操作。

主权项

1.一种分立半导体设备，包括：第一半导体开关器件；温度测量电路，其与所述第一半导体开关器件热联接，所述温度测量电路被配置成生成指示所述第一半导体开关器件的操作温度的第一信号；温度比较电路，其可操作地与所述温度测量电路联接，所述温度比较电路被配置成：比较所述第一信号与第二信号，所述第二信号指示至少第二半导体开关器件的操作温度；以及生成比较信号，所述比较信号指示所述第一半导体开关器件的所指示的操作温度是否高于、低于或等于所述至少第二半导体开关器件的所指示的操作温度；以及可操作地与所述温度比较电路和所述第一半导体开关器件联接的调节电路，所述调节电路被配置成响应于所述比较信号而调节所述第一半导体开关器件的跨导。