[发明专利]分立器件中的负载平衡

权利要求书

1.一种分立半导体设备，包括：

第一半导体开关器件；

温度测量电路，其与所述第一半导体开关器件热联接，所述温度测量电路被配置成生成指示所述第一半导体开关器件的操作温度的第一信号；

温度比较电路，其可操作地与所述温度测量电路联接，所述温度比较电路被配置成：

比较所述第一信号与第二信号，所述第二信号指示至少第二半导体开关器件的操作温度；以及

生成比较信号，所述比较信号指示所述第一半导体开关器件的所指示的操作温度是否高于、低于或等于所述至少第二半导体开关器件的所指示的操作温度；以及

可操作地与所述温度比较电路和所述第一半导体开关器件联接的调节电路，所述调节电路被配置成响应于所述比较信号而调节所述第一半导体开关器件的跨导。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述调节电路被配置成接收所述比较信号并且生成调节信号，所述调节信号基于所述比较信号调节所述第一半导体开关器件的所述跨导。

3.根据权利要求2所述的设备，其中：

如果所述比较信号指示所述第一半导体开关器件的所述指示的操作温度高于所述至少所述第二半导体开关器件的所述指示的操作温度，则所述调节电路被配置成改变所述调节信号以降低所述第一半导体开关器件的所述跨导；以及

如果所述比较信号指示所述第一半导体开关器件的所述指示的操作温度低于所述至少所述第二半导体开关器件的所述指示的操作温度，则所述调节电路被配置成改变所述调节信号以增加所述第一半导体开关器件的所述跨导。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述比较电路被配置成通过改变所述调节信号的电压来改变所述第一半导体开关器件的所述跨导，所述调节信号被施加到所述第一半导体开关器件的次级控制端。

5.根据权利要求2所述的设备，其中如果所述比较信号指示所述第一半导体开关器件的所述指示的操作温度基本上等于所述至少所述第二半导体开关器件的所述指示的操作温度，则所述调节电路被配置成将所述调节信号保持在基本上恒定的电压。

6.根据权利要求2所述的设备，其中如果所述比较信号指示所述第一半导体开关器件的所述指示的操作温度基本上等于所述至少所述第二半导体开关器件的所述指示的操作温度，则所述调节电路被配置成使所述调节信号在基本上恒定的电压的周围颤动。

7.根据权利要求2所述的设备，还包括偏压电路，所述偏压电路被配置成接收所述调节信号并且响应于所述调节信号而改变施加到所述第一半导体开关器件的次级控制端的电压。

8.根据权利要求2所述的设备，还包括偏压电路，所述偏压电路被配置成接收施加到所述第一半导体开关器件的集电极端、主控制端、源极端或漏极端中一者的电压，并且基于所接收的电压为所述温度测量电路、所述温度比较电路和所述调节电路提供供给电压。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述第二半导体开关器件被包括在多个半导体开关器件中，由所述第二信号指示的所述操作温度指示所述多个半导体开关器件的平均操作温度。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述第一半导体开关器件和所述多个半导体开关器件布置成电并联。

11.一种用于平衡分立半导体器件中的电流耗散的设备，包括：

温度共享总线；

多个半导体器件，所述多个半导体器件中的每一个均包括：

半导体开关，所述半导体开关具有主控制端和次级控制端；以及

共享控制器，所述共享控制器具有与所述温度共享总线联接的共享端，所述共享控制器与所述半导体开关热联接并且被配置成：

生成指示所述半导体开关的操作温度的电压；

将与所述半导体开关的所述操作温度相对应的所述电压与所述温度共享总线上的电压相比较；以及

基于所述比较调节所述半导体开关的跨导。