[发明专利]陶瓷柱列电子器件的组装方法在审
| 申请号： | 201410365147.0 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104168724A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;魏军锋 | 申请（专利权）人： | 西安三威安防科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 康凯 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明所述陶瓷柱列电子器件的组装方法，属于电子装配工艺领域。其特征在于包括如下步骤：（1）用异丙醇或乙醇溶液清洗印制板，并用去离子水冲刷；然后将印制板烘干；（2）在印制板上涂敷焊膏；（3）利用贴片机在印制板上进行贴片；（4）在印制板的待测焊盘处钻孔，将热电偶从印制板底部穿入孔内直接接触到器件的柱列焊端，印制板表面的最高温度为233℃；（5）将组装焊接完成后的印制板、陶瓷柱列电子器件进行清洗，再用去离子水冲刷干净并烘干。本发明所述焊接组装工艺解决了陶瓷柱列的组装问题，且能实现符合相关规定的工艺要求，操作步骤简单，易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 组装 方法 | ||
【主权项】：
陶瓷柱列电子器件的组装方法，其特征在于包括如下步骤：（1）用异丙醇或乙醇溶液清洗印制板，并用去离子水冲刷；然后将印制板烘干；（2）在印制板上涂敷焊膏，焊膏的涂覆保持均匀；（3）利用贴片机在印制板上进行贴片；（4）在印制板的待测焊盘处钻孔，将热电偶从印制板底部穿入孔内直接接触到器件的柱列焊端，印制板表面的最高温度为233℃；（5）将组装焊接完成后的印制板、陶瓷柱列电子器件进行清洗，再用去离子水冲刷干净并烘干。
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