[发明专利]晶片清洗装置及晶片清洗方法有效

专利信息
申请号: 201410363842.3 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN104347384A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 吉野道朗;高桥正行;松野行壮;久保隆志 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;B08B3/02;B08B3/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种晶片清洗装置及晶片清洗方法,提高预备的清洗性。清洗装置具有:存积清洗液的水槽;对切片底座以多个晶片处于下方且浸渍于水槽的清洗液的方式进行保持的保持部;向多个相邻的晶片的间隙喷出清洗液的多个喷嘴;对多个晶片实施超声波清洗处理的超声波装置。特别是具有如下特征:多个喷嘴沿水平方向且等间隔地至少配置一列,从超声波装置产生的超声波的方向以与从多个喷嘴喷出的喷流的方向平行的方式设置。
搜索关键词: 晶片 清洗 装置 方法
【主权项】:
一种晶片清洗装置,对用粘接剂粘接于切片底座的多个晶片进行清洗,具备:存积清洗液的水槽;以将所述切片底座及所述多个晶片浸渍于所述水槽的所述清洗液,且所述多个晶片处于下方的方式保持所述切片底座的保持部;向所述多个晶片中的相邻的晶片的间隙喷出所述清洗液的多个喷嘴;及对所述多个晶片实施超声波清洗处理的超声波装置,所述多个喷嘴水平且等间隔地至少配置一列,所述超声波装置以超声波的方向与从所述多个喷嘴喷出的喷流的方向平行的方式设置。
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