[发明专利]绝缘栅双极型晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201410356503.2 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN104167356B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 张炜;韩雁;张斌 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/739 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人: | 林松海 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管及其制备方法,该IGBT包括N型基区、P型基区、背P+集电极区、背N+集电极区、N+发射极区、栅氧化层、发射极、P‑缓冲层、栅电极和集电极,N型基区由依次层叠的N+扩散残留层、N‑基区和N+缓冲层组成,N+扩散残留层和N+缓冲层从N‑基区的边界起始向外掺杂浓度逐渐增加。IGBT在N‑基区上设置了N+残留层,有效地提高了N型正面的离子掺杂浓度,有效地提高了器件对电流的处理能力,从而降低了器件的导通饱和压降;而在背面依上而下设置的N+缓冲层、P‑缓冲层、背P+集电极区、背N+集电极区构成了嵌入的NPN晶体管,起到了一个少子的快速通道的作用,帮助少子能尽快地扫出N‑基区,从而减少了器件的关断时间与关断损耗。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 栅双极型 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种绝缘栅双极型晶体管的制备方法,其特征在于:所述的绝缘栅双极型晶体管,包括N型基区、P型基区、背P+集电极区、N+发射极区、栅氧化层、发射极、栅电极和集电极;所述的N型基区包括依次层叠的N+扩散残留层、N‑基区和N+缓冲层,所述的N+扩散残留层和N+缓冲层从N‑基区的边界起始向外掺杂浓度逐渐增加,其特征在于:所述的绝缘栅双极型晶体管进一步设有P‑缓冲层、背N+集电极区,所述的P‑缓冲层位于N+缓冲层和背P+集电极区之间,所述的背N+集电极区位于背P+集电极区的两端;所述的N‑基区掺杂浓度为恒定的;所述的制备方法包括:(1)在N型单晶硅两侧通过高温扩散分别形成第一N+扩散区和第二N+扩散区;(2)分别对第一N+扩散区和第二N+扩散区进行加工形成N+扩散残留层和N+缓冲层;(3)在N+扩散残留层上形成P型基区、N+发射极区、发射极;(4)在N+缓冲层上通过注入离子形成P‑缓冲层、背P+集电极区、背N+集电极区,背P+集电极区与背N+集电极区金属化后形成集电极;所述的N+缓冲层是对第二N+扩散区使用减薄工艺制得的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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