[发明专利]一种模拟IGBT元件发热的装置有效
| 申请号： | 201410352343.4 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105277583B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 丁杰;王坚;李江红;唐玉兔;胡昌发;张陈林;朱明杰;胡圣鸥;曾云峰 | 申请（专利权）人： | 南车株洲电力机车研究所有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模拟IGBT元件发热的装置，包括底板、导热板、发热件、保温件和隔热板，所述底板、导热板和隔热板由下至上依次堆叠，所述发热件安装于导热板内，所述保温件包裹于导热板上。本发明具有结构简单、成本低廉、制作方便、可有效模拟IGBT元件的发热行为，提高实验测试准确性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 igbt 元件 发热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种模拟IGBT元件发热的装置，其特征在于，包括底板（1）、导热板（2）、发热件（3）、保温件（4）和隔热板（5），所述底板（1）、导热板（2）和隔热板（5）由下至上依次堆叠，所述发热件（3）安装于导热板（2）内，所述保温件（4）包裹于导热板（2）上；所述底板（1）上设置有若干个与IGBT芯片和二极管芯片对应的凸台（101）；所述凸台（101）的面积按照芯片的大小和形状予以放大，热扩展角度取45度，在芯片尺寸基础上放大0.5mm～2mm；所述导热板（2）上开设有若干个孔，所述孔用来安装发热件（3）。
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