[发明专利]一种半导体组件在审
申请号: | 201410352327.5 | 申请日: | 2014-07-24 |
公开(公告)号: | CN104091539A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种半导体组件,涉及到LED封装和LED显示屏技术领域,解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括LED构件、含有上布线层的上线路组件和含有连接片的多个公共层,连接片包括上接片和与上接片固定连接的多个凸出体,上线路组件开有放置凸出体的多个上线路通孔,凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位,在两个相邻的公共层之间设有中间通孔,集成块放置在从上布线层向下延伸形成的下布线层上。本发明的显示屏生产中可不用LED支架,大幅降低LED和显示屏的成本,LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 组件 | ||
【主权项】:
一种半导体组件,包括有显示组件,所述的显示组件包括有1个以上的发光组件;其特征是:所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和水平设置的上线路组件;每一个所述的公共层包括有一个连接片;所述的连接片包括有上接片和在前后方向上排列的多个凸出体,凸出体与上接片固定连接,上接片位于凸出体的下方;所述的上线路组件开设有多个上下贯通的用于放置凸出体的上线路通孔;一个连接片的各个凸出体分别位于相应的上线路通孔处;所述上线路组件的上表面与LED构件固定连接;所述凸出体的上表面与LED构件固定连接;所述的LED构件包括有多个LED单体。
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