[发明专利]热处理腔室和热处理方法、涂布设备有效
| 申请号： | 201410350605.3 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105336562B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 伍强;胡华勇;孔德平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 应战,骆苏华 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种热处理腔室和热处理方法、涂布设备，其中所述热处理腔室包括晶圆载板，适于放置待加热晶圆；热源，位于晶圆载板下方，适于对晶圆载板进行加热；第一驱动单元，与热源相连接，适于驱动所述热源靠近或远离所述晶圆载板。本发明热处理腔室的热源可以在第一驱动单元的作用下远离或靠近所述晶圆载板，因而在对晶圆载板进行升温或降温时，不仅可以通过调节热源的温度来使得晶圆载板的温度上升或下降，而且可以通过调节热源与晶圆载板的距离实现晶圆载板的温度的上升或下降，从而极大的减小了使晶圆载板的温度的上升或下降时的调节时间。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 方法 布设 | ||
【主权项】：
一种热处理腔室，其特征在于，包括：晶圆载板，适于放置待加热晶圆；热源，位于晶圆载板下方，适于对晶圆载板进行加热；第一驱动单元，与热源相连接，适于驱动所述热源靠近或远离所述晶圆载板；还包括：位于晶圆载板周围的冷却单元，在进行热处理之前，对晶圆载板温度进行预设，当晶圆载板的实时温度大于预设温度时，冷却单元向处理腔室内输送冷却气体，当实时温度等于或接近设定温度时，冷却单元停止向热处理腔室内输送冷却气体。
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