[发明专利]衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备在审
| 申请号： | 201410350052.1 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104347467A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 赵翊成;李喆洙 | 申请（专利权）人： | AP系统股份有公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备，衬底固持模块包含：固持器，具有固持衬底的表面；以及衬底固持单元，插入在所述固持器中。所述衬底固持单元包含：弹性变形膜片，安装在固持块上且具有通过所述固持块的表面而暴露的表面；以及移动构件，设置在所述固持器中，其中所述移动构件的一端连接到所述固持块，且所述移动构件在与所述弹性变形膜片的变形方向相反的方向上移动所述固持块。当弹性变形膜片膨胀以卸载衬底时，衬底固持单元由移动构件向后移动。因此，根据弹性变形膜片的膨胀而施加到衬底的应力减小，进而防止衬底在衬底卸载过程中受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 模块 包含 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种衬底固持模块，其特征在于包括：固持器，具有固持衬底的表面；以及衬底固持单元，插入在所述固持器中，其中所述衬底固持单元包括：固持块，插入在所述固持器中且具有固持所述衬底的表面，弹性变形膜片，安装在所述固持块上且具有通过所述固持块的表面而暴露的表面，以及移动构件，设置在所述固持器中，其中所述移动构件的一端连接到所述固持块，且所述移动构件在与所述弹性变形膜片的变形方向相反的方向上移动所述固持块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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