[发明专利]供给和分配无气泡光刻化学溶液的系统和方法有效
| 申请号： | 201410345008.1 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104916565B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 周文湛;李宏仁;刘旭原;黄宇辰;吴承翰;王士哲;黄和涌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光刻系统包括可变容积缓冲罐、连接至缓冲罐的分配系统以及配置为从缓冲罐的顶部空间释放气体，而阻挡从顶部空间释放液体的阀。存储容器具有位于底部的开口并且通过该开口排放至缓冲罐。缓冲罐具有足以接收存储容器的全部内含物的存储容量。该系统在防止化学溶液与空气和其他气体接触的同时，向分配系统供给化学溶液。本发明涉及供给和分配无气泡光刻化学溶液的系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲罐 化学溶液 顶部空间 分配系统 光刻 开口 存储容量 存储容器 光刻系统 接收存储 气体接触 释放 内含物 可变 分配 阻挡 排放 配置 | ||
【主权项】：
1.一种光刻系统，包括：可变容积缓冲罐；分配系统，连接至所述可变容积缓冲罐并且配置为将光刻化学溶液从所述可变容积缓冲罐分配至晶圆上；以及阀，配置为从所述可变容积缓冲罐的顶部空间释放气体，而阻挡从所述顶部空间释放液体；其中，所述可变容积缓冲罐包括所述光刻化学溶液的入口和出口，其中，当向所述分配系统提供所述光刻化学溶液时，所述光刻化学溶液同时流动通过所述出口和所述入口。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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