[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201410341622.0 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104064659A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈爱华;陈小明;陈彦铭;唐海庆 | 申请（专利权）人： | 中山市奥科特照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法，包括如下步骤：准备镜面玻璃、LED芯片、荧光粉、透明封盖；镜面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的环境下涂抹水银后，涂保护层，得镜面玻璃基片；LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；LED芯片表面涂覆荧光粉；透明封盖固定在镜面玻璃基片的上方；抽取空气并填充惰性气体。本发明用镜面玻璃基板替代铝材基板，封装后LED光源整体光效和亮度能提升10%～20%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED 封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、准备镜面玻璃、LED芯片、荧光粉、透明封盖；S2、镜面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的环境下涂抹水银后，涂保护层，得镜面玻璃基片；S3、LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；S4、LED芯片表面涂覆荧光粉；S5、透明封盖固定在镜面玻璃基片的上方；S6、抽取空气并填充惰性气体。
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