[发明专利]一种LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及一种LED 封装方法。

背景技术

目前市场上的COB封装所用的基板全部是铝材基板，产品的缺点是光效和亮度不够，如需再提升光效和亮度，只能在铝基板上镀银，由于镀银工艺不可避免的需要裸露在空气中，镀银层与空气中的氧气、硫等成份发生化学反应后，生成氧化银、二氧化硫等物质，氧化银、二氧化硫是一种灰黑色的物质，最终导致镀银层发黑现象，封装后的LED光源无法将光效和亮度提升到理想的效果。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种LED 封装方法，用镜面玻璃基板替代铝材基板，封装后LED光源整体光效和亮度能提升10%～20%。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种LED 封装方法，包括如下步骤：

S1、准备镜面玻璃、LED芯片、荧光粉、透明封盖；

S2、镜面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的环境下涂抹水银后，涂保护层，得镜面玻璃基片；

S3、LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；

S4、LED芯片表面涂覆荧光粉；

S5、透明封盖固定在镜面玻璃基片的上方；

S6、抽取空气并填充惰性气体。

作为优选，所述镜面玻璃为普通的镜面玻璃。

作为优选，所述步骤S2中清洗的具体方法为：将切割后的镜面玻璃放入纯水中浸泡，并使用超声波进行振荡清洗。

作为优选，所述步骤S2中，风干的方式对清洗后的玻璃基片进行干燥。

本发明具有以下有益效果：

（1）由于镜面玻璃具有良好的反光性能，并且镜面玻璃基板的制造工艺是在玻璃上涂水银，然后再涂保护层，这个过程是在密封环境下进行的，不会发生氧化和硫化的过程，用这种镜面玻璃材料加工成的基板，在此上面封装成LED光源具有明显的提升光效和亮度的作用。

（2）用镜面玻璃基板封装的LED光源，由于采用的材料是普通镜面玻璃，相比传统的铝材基板，具有成本低廉的特点；

（3）用镜面玻璃基板封装的LED光源，由于基板是玻璃材料，玻璃本身就具有良好的散热性，所以用镜面玻璃基板封装的LED光源散热良好。

附图说明

图1为本发明实施例的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种LED 封装方法，包括如下步骤：

S1、准备镜面玻璃、LED芯片、荧光粉、透明封盖；

S2、镜面玻璃切割、清洗、干燥，在密封的环境下涂抹水银后，涂保护层，得镜面玻璃基片；

S3、LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；

S4、LED芯片表面涂覆荧光粉；

S5、透明封盖固定在镜面玻璃基片的上方；

S6、抽取空气并填充惰性气体。

作为优选，所述镜面玻璃为普通的镜面玻璃。

作为优选，所述步骤S2中清洗的具体方法为：将切割后的镜面玻璃放入纯水中浸泡，并使用超声波进行振荡清洗。

作为优选，所述步骤S2中，风干的方式对清洗后的玻璃基片进行干燥。

本具体实施由于镜面玻璃具有良好的反光性能，并且镜面玻璃基板的制造工艺是在玻璃上涂水银，然后再涂保护层，这个过程是在密封环境下进行的，不会发生氧化和硫化的过程，用这种镜面玻璃材料加工成的基板，在此上面封装成LED光源具有明显的提升光效和亮度的作用。用镜面玻璃基板封装的LED光源，由于采用的材料是普通镜面玻璃，相比传统的铝材基板，具有成本低廉的特点；用镜面玻璃基板封装的LED光源，由于基板是玻璃材料，玻璃本身就具有良好的散热性，所以用镜面玻璃基板封装的LED光源散热良好。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。