[发明专利]一种PCB防漏成型检测方法在审

专利信息
申请号: 201410332403.6 申请日: 2014-07-11
公开(公告)号: CN104089982A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 谢伦魁;刘赟;舒时豆 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518102 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB防漏成型检测方法,其中,包括步骤:A.在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘;B.将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接,连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上;C.在对PCB板进行V-CUT之后,对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试,当呈开路状态时,则连接线切断,当呈导通状态时,则连接线未切断。本发明可直接通过电性测试进行检测,不用进行人工检查,提高了生产效率;并且优化了生产流程,降低人工检查的劳动强度;同时保证了产品品质,由于采用了测试机进行检测,避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。
搜索关键词: 一种 pcb 防漏 成型 检测 方法
【主权项】:
一种PCB防漏成型检测方法,其特征在于,包括步骤:A、在PCB折断边上设置至少两个防漏V‑CUT测试焊盘;B、将所述至少两个防漏V‑CUT测试焊盘进行连接,连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上;C、在对PCB板进行V‑CUT之后,对所述至少两个防漏V‑CUT测试焊盘进行导通性测试,当呈开路状态时,则连接线切断,当呈导通状态时,则连接线未切断。
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