[发明专利]一种PCB防漏成型检测方法在审
| 申请号： | 201410332403.6 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104089982A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 谢伦魁;刘赟;舒时豆 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 防漏 成型 检测 方法 | ||
1.一种PCB防漏成型检测方法，其特征在于，包括步骤：
A、在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；
B、将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；
C、在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。
2.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤A中，在折断边上设计至少两个圆孔作为防漏V-CUT测试焊盘。
3.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤B中，连接线与PCB单元之间的连接深度为0.05mm。
4.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤A中，对防漏V-CUT测试焊盘设置防焊挡点，将防漏V-CUT测试焊盘的铜面露出。
5.根据权利要求4所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防焊挡点的直径为1.7mm。
6.根据权利要求4所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防焊挡点中包围防漏V-CUT测试焊盘的区域为防焊开窗位。
7.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤B中，在每一防漏V-CUT测试焊盘上设置测试点。
8.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防漏V-CUT测试焊盘的直径为1.5mm。
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